音游bga是什么意思(bga是什么意思图片)

bga的全称是焊球阵列封装，是一种应用于集成电路的表面键合封装技术。与封装技术相比，bga可以容纳更多的引脚。bga具有高密度、低热阻抗和低电感引脚的优点。缺点不可扩展性，检查困难，电路开发困难，成本高。

在BGA封装中，封装底部的引脚被焊球代替，每个焊球最初用一个小焊球固定。这些焊球可以手动配置或由自动化机器配置，并通过助焊剂定位。当通过表面焊接技术将器件固定在PCB上时，底部焊球的排列与电路板上铜箔的位置相对应。然后，将在回流炉或红外线炉中加热线，溶解焊球。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对齐。在正确的分离距离下，当焊球冷却并固定时，形成的焊点可以连接到器件和PCB。

数据扩展:BGA技术封装的内存相同体积的情况下，内存容量可以增加两到三倍。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。在相同容量下，采用BGA封装技术的存储器产品体积仅为TSOP封装的三分之一。